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3nm finfet

高通新一代骁龙处理器或采用台积电3纳米制程

EDA/PCB 高通骁龙 3nm |2025-05-10
“最后也是最好的FINFET节点”

EDA/PCB FINFET TSMC |2025-04-27
台积电公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好

EDA/PCB 台积电 N2 2nm 缺陷率 3nm 5nm 7nm |2025-04-27
小米新款SoC或采用台积电N4P工艺，图形性能优于第二代骁龙8

手机与无线通信小米 SoC 3nm 自研芯片台积电 TSMC |2025-04-07
台积电2nm马上量产：工厂火力全开苹果首发

EDA/PCB 台积电 2nm 量产苹果首发晶圆 GAAFET架构 3nm FinFET |2025-04-01
英特尔将在爱尔兰工厂大批量生产3nm芯片

EDA/PCB 英特尔 3nm Fab 34 14A |2025-03-31
能生产3nm！中科院成功研发全固态DUV光源技术：完全不同于ASML

EDA/PCB DUV光刻机 3nm |2025-03-26
不再是3nm！曝iPhone 18首发台积电2nm工艺制程

EDA/PCB 3nm iPhone 18 台积电 2nm 工艺制程 A20芯片 |2025-03-21
iPhone 17全系无缘台积电2nm工艺制程

iPhone 台积电 2nm 3nm |2024-11-19
曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片：无缘台积电2nm工艺制程

EDA/PCB iPhone 17 3nm A19 台积电 2nm 工艺制程 |2024-11-19
台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位

EDA/PCB 台积电 5nm 3nm |2024-11-13
三星陷入良率困境，晶圆代工生产线关闭超30%

三星 3nm 良率晶圆代工台积电 |2024-11-07
小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片

手机与无线通信小米 3nm 手机SoC |2024-10-21
小米王腾：最新 3nm 制程工艺成本大幅增加、内存持续涨价，年底这一波旗舰定价都挺难的

手机与无线通信小米.智能手机 3nm |2024-10-15
安卓第一款3nm芯片！联发科天玑9400官宣：vivo全球首发

手机与无线通信联发科天玑9400 手机芯片 3nm |2024-09-24
拆解：三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000处理器3nm GAA工艺

消费电子三星 Galaxy Watch 7 Exynos W1000 处理器 3nm GAA |2024-07-19
三星3nm取得突破性进展！Exynos 2500样品已达3.20GHz

EDA/PCB 三星 3nm Exynos 2500 3.20GHz |2024-07-15
台积电试产2nm制程工艺，三星还追的上吗？

台积三星 2nm 3nm 制程 |2024-07-11
曝台积电3nm疯狂涨价：6nm/7nm制程却降价了

EDA/PCB 台积电 3nm 涨价 6nm/7nm 制程 |2024-07-09
联发科、高通手机旗舰芯片Q4齐发台积电3nm再添大单

EDA/PCB 联发科高通芯片台积电 3nm |2024-07-08
性能暴增3.7倍！三星发布首款3nm芯片Exynos W1000：主频1.6GHz

EDA/PCB 三星 3nm 芯片 Exynos W1000 主频1.6GHz |2024-07-04
3nm 晶圆量产缺陷导致 1 万亿韩元损失？三星回应：毫无根据

EDA/PCB 三星 3nm 晶圆代工 |2024-06-27
英特尔最新的FinFET是其代工计划的关键

EDA/PCB 英特尔 FinFET 代工计划 |2024-06-26
Intel 3 “3nm 级”工艺技术正在大批量生产

EDA/PCB Intel 3 3nm 工艺 |2024-06-24
谷歌已经与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5，选择3nm工艺制造

EDA/PCB 谷歌台积电 Tensor G5 3nm 工艺 |2024-06-24
曝三星3nm良率仅20%！但仍不放弃Exynos 2500

EDA/PCB 三星 3nm 良率 Exynos 2500 |2024-06-24
“Intel 3”3nm制程技术已开始量产

EDA/PCB 英特尔 3nm |2024-06-21
台积电产能供不应求，将针对先进制程和先进封装涨价

EDA/PCB 台积电制程封装 3nm 5nm 英伟达 CoWoS |2024-06-18
台积电3nm供不应求引涨价潮！NVIDIA、AMD、苹果等都要涨价

EDA/PCB 台积电 3nm 供不应求涨价 NVIDIA AMD 苹果 |2024-06-17
Arm发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP

EDA/PCB arm CPU GPU IP 3nm |2024-05-31
爆料称英伟达首款 AI PC 处理器将基于英特尔 3nm 工艺，RTX 50 同款 GPU 架构

智能计算英特尔 AI PC 3nm |2024-05-27
台积电 2024 年新建七座工厂，3nm 产能同比增三倍仍不足

EDA/PCB 3nm 台积电 |2024-05-24
良率不及台积电4成！三星2代3nm制程争夺英伟达订单失败

EDA/PCB 良率台积电三星 3nm 英伟达 |2024-05-23
台积电 3nm 工艺步入正轨，2024 下半年将如期投产 N3P 节点

EDA/PCB 台积电 3nm N3P |2024-05-17
瞄准AI需求：台积电在美第二座晶圆厂制程升级至2nm

AI 台积电晶圆制程 2nm 3nm |2024-04-30
Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片

EDA/PCB Dolphin Design 12纳米 12nm FinFet 成功流片 |2024-02-22
三星Exynos 2500芯片试产失败：3nm GAA工艺仍存缺陷

三星 Exynos 芯片 3nm GAA |2024-02-07
晶体管进入纳米片时代

EDA/PCB FinFET |2024-02-05
消息称三星 3nm GAA 工艺试产失败，Exynos 2500 芯片被打上问号

EDA/PCB 三星 3nm GAA Exynos 2500 芯片 |2024-02-02
特斯拉明年将采用台积电3nm芯片

汽车电子特斯拉台积电 3nm 自动驾驶 |2023-12-28

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高通新一代骁龙处理器或采用台积电3纳米制程

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